服务内容>
  • 版图设计
  • 数字后端设计
  • 封装、仿真设计
  • 流片封测量产
FoundationIP定制开发：可提供Foundation IP 定制和STD cell库开发

模拟 IP 版图设计: 通过EDA设计工具，进行集成电路后端的版图设计和验证，最终产生送交供集成电路制造用的GDSII数据

设计综合: 数字SOC芯片前端综合设计，从RTL编码综合成Gate level 网表SDC约束文件编写，并完成形式验证、综合时序验证等工作,实现芯片功能、性能要求等

可测试性设计 (DFT) : 提供DFT前端设计和后端实现以及验证。主要有Scan、BIST (Logic，Memory) 、Boundary scan、ATPG等方面

物理设计及验证: 实现Block、Chip Top级从前端门级网表(Netlist) 到布局布线再到物理验证，提供最终用于去Foundry流片的数据

技术支持传统封装和先进封装设计，满足市场需求，为不同芯片提供具有竞争力的封装解决方案，通过设计仿真确保芯片安全可靠性

可以为客户推荐流片、封装、测试工厂，代理下单，性价比优于客户自己接洽
服务优势>
申首科技专注于为客户提供芯片设计服务

芯片设计服务

物理设计实现、可测试性设计、高质量的版图设计 、先进封装设计服务等

严谨项目管理

平台化任务管理，任务井然有序进行，可视化统计报表，共享企业各项工作的进度、效能、日程安排，实时掌握项目的进展，有效地避免工作中的风险，提高工作质量


资深技术团队

团队人员多是大公司背景，有十分丰富芯片设计经验

丰富量产经验

成立至今已完成大大小小70多颗芯片设计，多数已量产，有丰富的量产经验

成功案例>
完成芯片>70颗
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14nm 22nm 28nm 40nm
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