- 高级数字后端工程师
- 高级数字前端工程师
- 数字后端设计工程师
- Marketing &总经理助理
- 封装设计工程师
- 软件工程师
- DFT工程师
岗位职责:
1.负责客户后端项目；
2.负责指导团队内其他数字后端工程师的设计和验证。
任职要求:
1.精通RTL->GDSII设计流程 (P&R、SI、PA、PV、STA 等)；
2.精通后端主流EDA工具的使用;
3.具有至少5年以上IC后端设计工作经历，具有多次百万门级以上芯片量产的经验；
4.熟悉芯片SI分析、封装、测试、Foundry流程，具备较强的广家沟通能力；
5.具备良好的职业习惯、团队精神和团队管理能力。
（工作地点：上海/西安/桂林）
简历投递：hr@s1semi.com（请注明在哪个平台看到的岗位信息）
岗位职责:
1.支持客户芯片前端设计;
2.负责指导团队内其他数字设计工程师的设计和验证;
3.芯片数字部分整体的综合，时序分析和优化逻辑电路;
4.负责指导测试工程师完成芯片的debug/validation/testing。
任职要求:
1.电子、通信等相关专业本科或本科以上学历;
2.有5年以上数字电路设计经验;
3.熟练使用数字IC设计的EDA工具，包括仿真、综合、时序分析等;
4.具有较强的逻辑思维能力、良好的沟通能力和一定的团队协调能力;
5.认真踏实，有责任心，工作积极主动，具有服务精神。
(工作地点:上海)
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岗位职责:
1.负责SoC芯片、ASIC芯片从netlist到tap-out的全流程工作;
2.完成布局布线、功耗压降分析、寄生参数提取，DRC&LVS等物理验证;
3.针对后端设计能够进行时序分析，阿并从实现的角度优化芯片面积和功耗。
任职要求:
1.善于学习，对技术有热情;
2.电子相关专业本科及以上学历;
3.逻辑清晰，有一定的编程能力，了解tcl、perl、shell等;
4.有较强责任意识和沟通协作能力，以及团队合作精神。
（工作地点：西安/桂林）
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岗位职责:
1、根据公司战略规划，协助总经理制定市场开拓策略;
2、拓展并维护客户之间的稳定业务关系，提升公司形象;
3、与潜在客户的关键人物建立联系，发掘客户业务需求;
4、与销售技术团队紧密合作，协调订单交付与客户关系；
5、协助总经理进行公司日常事务管理及对外商务接待工作;
6、总经理安排的其他临时性工作。
任职要求:
1、本科及以上学历，有半导体行业或信息科技行业Marketing经验或总经理助理相关工作经验者优先;
2、学习能力和抗压能力强，有冲劲，富有激情，有良好的分析判断、随机应变能力，极强的策划和执行能力，擅于独立解决问题；
3、具有良好的职业素养，较强的组织沟通、协调能力，有高度的责任心和敬业精神;
4、熟练掌握PPT、EXCEL等办公软件有一定的审美;英语能力较强；
5、能够适应一定程度的出差频率。
（工作地点：上海/西安/桂林）
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岗位职责:
1、负责芯片封装方案制定，包括芯片设计需求分析，行业竞争力分析，封装方案确定以及封装材料评估，保障封装设计满足市场需求，为芯片提供有竞争力的封装解 决方案；
2、负责芯片封装设计开发和图纸发布，包括芯片封装设计开发和与封装供应商的沟通合作，保障封装设计的可制造性及封装良率，按要求完成POD/Substrate/Mask/BD 等封装设计图纸交付和维护；
3、负责制定/维护相应封装设计规范和供应商封装技术能力评估,保证芯片封装设计的可制造性和可靠性。
任职要求:
1、本科及以上学历，电子、微电子，电子封装相关专业，硕士研究生优先；
2、三年以上封装技术开发或项目封装总体设计的经验，具备良好的协调沟通能力；
3、熟悉BGA、CSP、QFN、QFP、FlipChip、Sip、POP、LGA等封装设计；
4、掌握先进封装设计者优先，如u-Bump/RDL/Fan-Out/2.5D/3D等封装设计；
5、具有极强的责任心，愿意接受挑战性工作。
（工作地点：上海/西安/桂林）
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岗位职责:
1.承担c/c++，python相关的设计开发;
2.承担linux系统环境相关业务运行中的debug工作;
3.根据设计，进行代码开发;
4.发布软件，并给软件使用人员以必要的支持，包括编写软件的用户指南和安装指南等。
任职要求:
1.良好的沟通表达能力和团队合作精神;
2.大学本科及本科以上学历，计算机、电子类，通信类等相关理工科专业;
3.熟悉c/c++、python等编程语言，了解linux系统的常用指令;
4.了解常用数据结构及算法，了解数据库(sql server/oracle/mysql)的开发。
（工作地点：桂林）
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岗位职责:
1、负责所有芯片DFT测试方案的设计、验证和实现。(包括scan/mbist/boundary scan/IP test等)；
2、协助前后端设计团队完成DFT相关的功耗、电源、时序等分析；
3、提供最优的测试向量，协助测试工程师完成测试向量的调试、量产导入与测试优化、良率提升等。
任职要求:
1、本科及以上学历，电子、通信、计算机或微电子专业;
2、有一年以上芯片测试相关的设计经验;
3、熟悉SoC芯片DFT设计或逻辑设计流程:
4、熟悉Boundary Scan,Scan Chain,ATPG,Memory Bist等基本原理和设计;
5、具有良好的逻辑思维，较强的沟通能力，以及团队合作意识;
6、有ATE相关调试经验优先考虑。
（工作地点：桂林）
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- 数字后端设计工程师
- Marketing &总经理助理
- 软件工程师
- DFT工程师
岗位职责:
1、参与SoC（MCU）芯片设计的前后端流程，负责物理设计流程方面相关工作；
2、估算芯片及模块面积，参与初期版图布局规划；
3、主导完成芯片后端物理设计工作，包括FloorPlan，Place and Route，CTS等；
4、协同signoff人员完成STA、Power分析、SI分析，并做面积、时序、功耗优化。
任职要求:
1 善于学习，对技术有热情，良好的数字电路基础；
2 微电子/电科/通信工程/自动化等电子类相关专业本科及以上学历；
3 逻辑清晰，有一定的编程能力；
4 有较强责任意识和沟通协作能力，以及团队合作精神。
（工作地点：西安/桂林）
简历投递（附成绩单）：hr@s1semi.com（请注明在哪个平台看到的岗位信息）
岗位职责:
1、根据公司战略规划，协助总经理制定市场开拓策略;
2、拓展并维护客户之间的稳定业务关系，提升公司形象;
3、与潜在客户的关键人物建立联系，发掘客户业务需求;
4、与销售技术团队紧密合作，协调订单交付与客户关系；
5、协助总经理进行公司日常事务管理及对外商务接待工作;
6、总经理安排的其他临时性工作。
任职要求:
1、本科及以上学历；
2、学习能力和抗压能力强，有冲劲，富有激情，有良好的分析判断、随机应变能力，极强的策划和执行能力，擅于独立解决问题；
3、具有良好的职业素养，较强的组织沟通、协调能力，有高度的责任心和敬业精神;
4、熟练掌握PPT、EXCEL等办公软件有一定的审美;英语能力较强；
5、能够适应一定程度的出差频率。
（工作地点：上海/西安/桂林）
简历投递（附成绩单）：hr@s1semi.com（请注明在哪个平台看到的岗位信息）
岗位职责:
1.承担c/c++，python相关的设计开发;
2.承担linux系统环境相关业务运行中的debug工作;
3.根据设计，进行代码开发;
4.发布软件，并给软件使用人员以必要的支持，包括编写软件的用户指南和安装指南等。
任职要求:
1.良好的沟通表达能力和团队合作精神;
2.大学本科及本科以上学历，计算机、电子类，通信类等相关理工科专业;
3.熟悉c/c++、python等编程语言，了解linux系统的常用指令;
4.了解常用数据结构及算法，了解数据库(sql server/oracle/mysql)的开发。
（工作地点：桂林）
简历投递（附成绩单）：hr@s1semi.com（请注明在哪个平台看到的岗位信息）
岗位职责:
l、芯片 DFT 规划MBIST,SCAN, boundary scan 等,并完成 DFT insertion ATPG,pattern simulation, diagnosis 等；
2、SOC/IP 最先进的 DFT 设计架构和方法学技术研究；
3、开发新的 DFT 流程和 in-house 方法，并应用到芯片；
4、协助解决芯片在 DFTimplementation & silicon test 过程中遇到的问题。
任职要求:
1 善于学习，对技术有热情，良好的数字电路基础；
2 微电子/电科/通信工程/自动化等电子类相关专业本科及以上学历；
3 逻辑清晰，有一定的编程能力；
4 有较强责任意识和沟通协作能力，以及团队合作精神。
（工作地点：桂林）
简历投递（附成绩单）：hr@s1semi.com（请注明在哪个平台看到的岗位信息）