社会招聘
  • 高级数字后端工程师
  • 高级数字前端工程师
  • 数字后端设计工程师
  • Marketing &总经理助理
  • 封装设计工程师
  • 软件工程师
  • DFT工程师

岗位职责:

1.负责客户后端项目;

2.负责指导团队内其他数字后端工程师的设计和验证。


任职要求:

1.精通RTL->GDSII设计流程 (P&R、SI、PA、PV、STA 等);

2.精通后端主流EDA工具的使用;

3.具有至少5年以上IC后端设计工作经历,具有多次百万门级以上芯片量产的经验;

4.熟悉芯片SI分析、封装、测试、Foundry流程,具备较强的厂家沟通能力;

5.具备良好的职业习惯、团队精神和团队管理能力。


                                                                                                                                             

                                                                                                                                           (工作地点:上海/西安/桂林)

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岗位职责:
1.支持客户芯片前端设计;
2.负责指导团队内其他数字设计工程师的设计和验证;
3.芯片数字部分整体的综合,时序分析和优化逻辑电路;
4.负责指导测试工程师完成芯片的debug/validation/testing。

任职要求:
1.电子、通信等相关专业本科或本科以上学历;
2.有5年以上数字电路设计经验;
3.熟练使用数字IC设计的EDA工具,包括仿真、综合、时序分析等;

4.具有较强的逻辑思维能力、良好的沟通能力和一定的团队协调能力;

5.认真踏实,有责任心,工作积极主动,具有服务精神。

                                                                                                                                            (工作地点:上海)

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岗位职责:                 
1.负责SoC芯片、ASIC芯片从netlist到tap-out的全流程工作;
2.完成布局布线、功耗压降分析、寄生参数提取,DRC&LVS等物理验证;
3.针对后端设计能够进行时序分析,阿并从实现的角度优化芯片面积和功耗。


任职要求:
1.善于学习,对技术有热情;
2.电子相关专业本科及以上学历;
3.逻辑清晰,有一定的编程能力,了解tcl、perl、shell等;
4.有较强责任意识和沟通协作能力,以及团队合作精神。



(工作地点:西安/桂林)

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岗位职责:                         

1、根据公司战略规划,协助总经理制定市场开拓策略;

2、拓展并维护客户之间的稳定业务关系,提升公司形象;

3、与潜在客户的关键人物建立联系,发掘客户业务需求;

4、与销售技术团队紧密合作,协调订单交付与客户关系;

5、协助总经理进行公司日常事务管理及对外商务接待工作;

6、总经理安排的其他临时性工作。


任职要求:
1、本科及以上学历,有半导体行业或信息科技行业Marketing经验或总经理助理相关工作经验者优先;

2、学习能力和抗压能力强,有冲劲,富有激情,有良好的分析判断、随机应变能力,极强的策划和执行能力,擅于独立解决问题;

3、具有良好的职业素养,较强的组织沟通、协调能力,有高度的责任心和敬业精神;

4、熟练掌握PPT、EXCEL等办公软件有一定的审美;英语能力较强;

5、能够适应一定程度的出差频率。

                                                                                                                                          (工作地点:上海/西安/桂林)

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岗位职责:                             

1、负责芯片封装方案制定,包括芯片设计需求分析,行业竞争力分析,封装方案确定以及封装材料评估,保障封装设计满足市场需求,为芯片提供有竞争力的封装解               决方案;

2、负责芯片封装设计开发和图纸发布,包括芯片封装设计开发和与封装供应商的沟通合作,保障封装设计的可制造性及封装良率,按要求完成POD/Substrate/Mask/BD       等封装设计图纸交付和维护;

3、负责制定/维护相应封装设计规范和供应商封装技术能力评估,保证芯片封装设计的可制造性和可靠性。


任职要求:

1、本科及以上学历,电子、微电子,电子封装相关专业,硕士研究生优先;
2、三年以上封装技术开发或项目封装总体设计的经验,具备良好的协调沟通能力;

3、熟悉BGA、CSP、QFN、QFP、FlipChip、Sip、POP、LGA等封装设计;

4、掌握先进封装设计者优先,如u-Bump/RDL/Fan-Out/2.5D/3D等封装设计;

5、具有极强的责任心,愿意接受挑战性工作。

                                 

                                                                                                                                          (工作地点:上海/西安/桂林)

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岗位职责:
1.承担c/c++,python相关的设计开发;
2.承担linux系统环境相关业务运行中的debug工作;
3.根据设计,进行代码开发;
4.发布软件,并给软件使用人员以必要的支持,包括编写软件的用户指南和安装指南等。

任职要求:
1.良好的沟通表达能力和团队合作精神;
2.大学本科及本科以上学历,计算机、电子类,通信类等相关理工科专业;
3.熟悉c/c++、python等编程语言,了解linux系统的常用指令;

4.了解常用数据结构及算法,了解数据库(sql server/oracle/mysql)的开发。

                                               

                                                                                                                                                              (工作地点:桂林)

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岗位职责:
1、负责所有芯片DFT测试方案的设计、验证和实现。(包括scan/mbist/boundary scan/IP test等);
2、协助前后端设计团队完成DFT相关的功耗、电源、时序等分析;
3、提供最优的测试向量,协助测试工程师完成测试向量的调试、量产导入与测试优化、良率提升等。

任职要求:
1、本科及以上学历,电子、通信、计算机或微电子专业;
2、有一年以上芯片测试相关的设计经验;
3、熟悉SoC芯片DFT设计或逻辑设计流程:

4、熟悉Boundary Scan,Scan Chain,ATPG,Memory Bist等基本原理和设计;

5、具有良好的逻辑思维,较强的沟通能力,以及团队合作意识;

6、有ATE相关调试经验优先考虑。

(工作地点:桂林)

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校园招聘
  • 数字后端设计工程师
  • Marketing &总经理助理
  • 软件工程师
  • DFT工程师

岗位职责:                 

1、参与SoC(MCU)芯片设计的前后端流程,负责物理设计流程方面相关工作;

2、估算芯片及模块面积,参与初期版图布局规划;

3、主导完成芯片后端物理设计工作,包括FloorPlan,Place and Route,CTS等;

4、协同signoff人员完成STA、Power分析、SI分析,并做面积、时序、功耗优化。



任职要求:

1 善于学习,对技术有热情,良好的数字电路基础;

2 微电子/电科/通信工程/自动化等电子类相关专业本科及以上学历;

3 逻辑清晰,有一定的编程能力;

4 有较强责任意识和沟通协作能力,以及团队合作精神。


(工作地点:西安/桂林)

简历投递(附成绩单):hr@s1semi.com(请注明在哪个平台看到的岗位信息)

岗位职责:                         

1、根据公司战略规划,协助总经理制定市场开拓策略;

2、拓展并维护客户之间的稳定业务关系,提升公司形象;

3、与潜在客户的关键人物建立联系,发掘客户业务需求;

4、与销售技术团队紧密合作,协调订单交付与客户关系;

5、协助总经理进行公司日常事务管理及对外商务接待工作;

6、总经理安排的其他临时性工作。


任职要求:
1、本科及以上学历;

2、学习能力和抗压能力强,有冲劲,富有激情,有良好的分析判断、随机应变能力,极强的策划和执行能力,擅于独立解决问题;

3、具有良好的职业素养,较强的组织沟通、协调能力,有高度的责任心和敬业精神;

4、熟练掌握PPT、EXCEL等办公软件有一定的审美;英语能力较强;

5、能够适应一定程度的出差频率。


                                                                                                                                          (工作地点:上海/西安/桂林)
简历投递(附成绩单):hr@s1semi.com(请注明在哪个平台看到的岗位信息)

岗位职责:
1.承担c/c++,python相关的设计开发;
2.承担linux系统环境相关业务运行中的debug工作;
3.根据设计,进行代码开发;
4.发布软件,并给软件使用人员以必要的支持,包括编写软件的用户指南和安装指南等。

任职要求:
1.良好的沟通表达能力和团队合作精神;
2.大学本科及本科以上学历,计算机、电子类,通信类等相关理工科专业;
3.熟悉c/c++、python等编程语言,了解linux系统的常用指令;

4.了解常用数据结构及算法,了解数据库(sql server/oracle/mysql)的开发。

                                               


                                                                                                                                                              (工作地点:桂林)

简历投递(附成绩单):hr@s1semi.com(请注明在哪个平台看到的岗位信息)

岗位职责:

l、芯片 DFT 规划MBIST,SCAN, boundary scan 等,并完成 DFT insertion ATPG,pattern simulation, diagnosis 等;

2、SOC/IP 最先进的 DFT 设计架构和方法学技术研究;

3、开发新的 DFT 流程和 in-house 方法,并应用到芯片;

4、协助解决芯片在 DFTimplementation & silicon test 过程中遇到的问题。



任职要求:

1 善于学习,对技术有热情,良好的数字电路基础;

2 微电子/电科/通信工程/自动化等电子类相关专业本科及以上学历;

3 逻辑清晰,有一定的编程能力;

4 有较强责任意识和沟通协作能力,以及团队合作精神。


(工作地点:桂林)

简历投递(附成绩单):hr@s1semi.com(请注明在哪个平台看到的岗位信息)