数字后端设计工程师（工作地点：桂林）
岗位职责：
1.负责SoC芯片、ASIC芯片从netlist到tap-out的全流程工作；
2.完成布局布线、功耗压降分析、寄生参数提取，DRC&LVS等物理验证； 3.针对后端设计能够进行时序分析，并从实现的角度优化芯片面积和功耗
任职要求：
1.善于学习，对技术有热情；
2.电子相关专业本科及以上学历；
3.逻辑清晰，有一定的编程能力，了解tcl 、perl、shell等；
4.有较强责任意识和沟通协作能力，以及团队合作精神；
高级数字后端工程师（工作地点：上海）
岗位职责：
1.负责客户后端项目；
2.负责指导团队内其他数字后端工程师的设计和验证；
任职要求：
1.精通RTL->GDSII设计流程（P&R、SI、PA、PV、STA 等）；
2.精通后端主流EDA工具的使用；
3.具有至少5年以上IC后端设计工作经历，具有多次百万门级以上芯片量产的经验；
4.熟悉芯片SI分析、封装、测试、Foundry流程，具备较强的厂家沟通能力；
5.具备良好的职业习惯、团队精神和团队管理能力。
高级数字前端工程师（工作地点：上海）
岗位职责：
1.支持客户芯片前端设计；
2.负责指导团队内其他数字设计工程师的设计和验证；
3.芯片数字部分整体的综合，时序分析和优化逻辑电路;
4.负责指导测试工程师完成芯片的debug/validation/testing。
任职要求：
1.电子、通信等相关专业本科或本科以上学历；
2.有5年以上数字电路设计经验；
3.熟练使用数字IC设计的EDA工具，包括仿真、综合、时序分析等；
4.具有较强的逻辑思维能力、良好的沟通能力和一定的团队协调能力；
5.认真踏实，有责任心，工作积极主动，具有服务精神。
DFT设计工程师（工作地点：上海）
岗位职责：
1、负责所有芯片DFT测试方案的设计、验证和实现。(包括scan/mbist/boundary scan/IP test等)
2、协助前后端设计团队完成DFT相关的功耗、电源、时序等分析
3、提供最优的测试向量，协助测试工程师完成测试向量的调试、量产导入与测试优化、良率提升等
任职要求：
1、本科及以上学历，电子、通信、计算机或微电子专业；
2、有一年以上芯片测试相关的设计经验；
3、熟悉SoC芯片DFT设计或逻辑设计流程；
4、熟悉Boundary Scan, Scan Chain, ATPG , Memory Bist等基本原理和设计；
5、具有良好的逻辑思维，较强的沟通能力，以及团队合作意识；
6、有ATE相关调试经验优先考虑。
请将个人简历及作品等资料，电邮至：hr@s1semi.com ，应届生另需附成绩单，谢谢