数字后端设计工程师(工作地点:西安 \ 桂林)
岗位职责:
1.负责SoC芯片、ASIC芯片从netlist到tap-out的全流程工作;
2.完成布局布线、功耗压降分析、寄生参数提取,DRC&LVS等物理验证; 3.针对后端设计能够进行时序分析,并从实现的角度优化芯片面积和功耗
任职要求:
1.善于学习,对技术有热情;
2.电子相关专业本科及以上学历;
3.逻辑清晰,有一定的编程能力,了解tcl 、perl、shell等;
4.有较强责任意识和沟通协作能力,以及团队合作精神;
软件工程师(工作地点:桂林)
岗位职责:
1.承担c/c++,python相关的设计开发;
2.承担linux系统环境相关业务运行中的debug工作; 3.根据设计,进行代码开发;
4.发布软件,并给软件使用人员以必要的支持,包括编写软件的用户指南和安装指南等;
任职要求:
1.良好的沟通表达能力和团队合作精神;
2.大学本科及本科以上学历,计算机、电子类,通信类等相关理工科专业;
3.熟悉c/c++、python等编程语言,了解lunux系统的常用指令;
4.了解常用数据结构及算法,了解数据库(sql server/oracle/mysql)的开发;
DFT设计工程师(工作地点:桂林)
岗位职责:
1、负责所有芯片DFT测试方案的设计、验证和实现。(包括scan/mbist/boundary scan/IP test等)
2、协助前后端设计团队完成DFT相关的功耗、电源、时序等分析
3、提供最优的测试向量,协助测试工程师完成测试向量的调试、量产导入与测试优化、良率提升等
任职要求:
1、本科及以上学历,电子、通信、计算机或微电子专业;
2、有一年以上芯片测试相关的设计经验;
3、熟悉SoC芯片DFT设计或逻辑设计流程;
4、熟悉Boundary Scan, Scan Chain, ATPG , Memory Bist等基本原理和设计;
5、具有良好的逻辑思维,较强的沟通能力,以及团队合作意识;
6、有ATE相关调试经验优先考虑。
高级数字后端工程师(工作地点:上海 \ 西安 \ 桂林 )
岗位职责:
1.负责客户后端项目;
2.负责指导团队内其他数字后端工程师的设计和验证;
任职要求:
1.精通RTL->GDSII设计流程(P&R、SI、PA、PV、STA 等);
2.精通后端主流EDA工具的使用;
3.具有至少5年以上IC后端设计工作经历,具有多次百万门级以上芯片量产的经验;
4.熟悉芯片SI分析、封装、测试、Foundry流程,具备较强的厂家沟通能力;
5.具备良好的职业习惯、团队精神和团队管理能力。
高级数字前端工程师(工作地点:上海)
岗位职责:
1.支持客户芯片前端设计;
2.负责指导团队内其他数字设计工程师的设计和验证;
3.芯片数字部分整体的综合,时序分析和优化逻辑电路;
4.负责指导测试工程师完成芯片的debug/validation/testing。
任职要求:
1.电子、通信等相关专业本科或本科以上学历;
2.有5年以上数字电路设计经验;
3.熟练使用数字IC设计的EDA工具,包括仿真、综合、时序分析等;
4.具有较强的逻辑思维能力、良好的沟通能力和一定的团队协调能力;
5.认真踏实,有责任心,工作积极主动,具有服务精神。
请将个人简历及作品等资料,电邮至:hr@s1semi.com ,应届生另需附成绩单,谢谢!