成功案例
CASE
典型SoC项目
典型SoC项目

28HPC+

~80M GateCount

Quad core Risc-v CPU 1.2Ghz

DDR 3200Mbps

PCIE/HDMI/MIPI/USB/Tsensor

Low Power Flow

10 Metal + RDL

FCBGA

~60 mm2 （pre shrink）

典型MCU项目




110nm MCU 系列项目

半年内完成3颗产品并量产

智能识别芯片

工艺 :   TSMC 28HPC+

设计 ： 50M
gates 16Mbits  Memory ，600+
memory ， ARM
core ，GPU DDR

需求 ： 低功耗，高性能，急速交付

CPU测试芯片

工艺 :SMIC 14FF

设计 ： 1M
instance 6Mbits  Memory ，CPU
core
需求 ： 高性能，3周交付

人工智能芯片

工艺 :TSMC 22HPC+

设计 ： blocks

需求 ： 低功耗，高性能，极致实现

音频SoC 芯片

工艺 :UMC  40nm LP 

设计 ：5M
gates，Risc V core ，DSP

需求 ： 高性能

超低功耗Iot

工艺 :  TSMC 40nm ULP 

设计 ：Over
6M gates ，ceva WLAN and ARM cm4

需求 ： 超低功耗，高DFT 覆盖率

智能无线路由

工艺 :  TSMC 28nm HPC 

设计 ：Over
25 M gates 10Mbits Memory，200+
memory

需求 ： 高性能，复杂时钟，急速交付